RDV6555G 
通用視覺精密切割控制系統
RDV6555G精密切割控制系統是睿達科技自主開發的一款用于膜切的控制系統。該控制系統具有更好的硬件穩定性，更加豐富的運動控制設計方案，具有更好的抗高壓、抗靜電干擾的特性。基于5寸液晶的人機操作系統具有更友好的操作界面及更強大的功能。該控制器包括更完善更優秀的運動控制功能，具有更加優秀的激光控制算法來保證切割效果，且擴展預留了多路通用/專用IO控制接口，以及多個外設互聯接口。
技術參數
- 名稱 技術規格
- 適配激光器 CO2玻璃管、CO2射頻管、紫外激光器
- Y軸雙驅 支持雙驅輸出并具有同步保護功能
- 激光控制 支持PSV,PSP,FSP多種激光控制方式
- 支持軸數 5
- 激光通道 1
- 通訊接口 以太網、USB、無線手柄
- 操作面板 5'' 真彩屏+按鍵或7''觸摸屏可選
- 送料功能 支持視覺陣列加工、卷對卷切割
- 配套相機 30萬、130萬、300萬、500萬像素可選
- 光源系統 白色、藍色、紅色光源可選
- 切割功能 MARK點視覺定位切割
- 雕刻功能 支持
- 分期加密 支持
- 板載時鐘 支持
- 固件升級 遠程升級主板及面板程序
- 配套軟件 LSWorks
- 操作系統 Win7、Win8、Win10；32位或64位
- 支持語言 簡體中文、英語以及自定義翻譯文件
- 外形尺寸 面板：L202mm*W145mm*H42.1mm 主板：L270mm*W157mm*H55mm
功能描述
- 可脫機運行，集成雙驅運動控制；
- 脈寬控制精度可達0.1%
- 支持龍門雙驅同步誤差報警,伺服驅動器跟隨誤差報警
- 支持編碼器信號檢測，可用于實時位置及實時速度檢測
- 支持吸附、吹氣功能；光柵保護、開蓋保護
- 高精密激光控制算法，支持全切、半切等加工工藝
- 選配支持MARK點視覺定位切割、MARK點陣列加工
行業應用
適用于精密切割領域，主要用于非金屬薄膜材料、陶瓷、高分子材料的高精度切割，如GDF膜、防窺膜、鏡頭膜、手寫膜、偏光片、觸摸屏、柔性OLED等。